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製品名: blindburied ボード経由で
特性
層の数: 8
基板の厚さ: 1.2 mm
材料: FR4 S1000-2
完成サイズ: 205 * 174 mm
表面仕上げ: ENIG + OSP
線の幅/行のスペース: 3/3 mil
最小穴: 0.10 mm
ソルダーレジスト色: 敏感な青
銅箔の厚さ: 外側の層内層 1 オンス 1 オンス
仕様:
1. ブラインド/埋葬穴、2 段階 HDI の複雑な構造:
止り穴加工: L1 L2、L5 L6
埋没の穴: L3-L4 L2 L3 L4-L5
貫通穴: L1 L8
repeatly ラミネート、化学銅
レーザー ブラインド穴をドリルダウンする必要があります。
ライン幅/行スペースが小さい、エッチングが難しい
ラミネート、回路、高精度標準掘削
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