製品名: Immersin 銀 pcb 基板
特性
層数: 6
基板の厚さ: 1.60 mm
材料: FR4 S1000-2
完成サイズ: 112 * 93 mm
表面処理: Immersin シルバー
線の幅/行のスペース: 4/4 mil
最小穴: 0.25 mm
ソルダーレジスト色: 敏感なグリーン
銅箔の厚さ: 内側の層は外側の層を 1 オンス 1 オンス
仕様:
線幅/行スペースが小さい、エッチングが困難です。
小は BGA デザインのスポット溶接、スポット溶接の直径は 18mil。
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